RF-S210 RF-S310 Postaja za spajkanje – Hiter ogrevalni sistem

RF-S210 RF-S310 Soldering Station – Hiter ogrevalni sistem
Visokohitrostna BGA spajkalna postaja, zasnovana za popravilo matičnih plošč mobilnih telefonov in natančno elektronsko delo. Hiter ogrevanje, pametna regulacija temperature in kompaktna zasnova za delo na mizi ali v terenu.

Lastnosti

• Hiter ogrevalni sistem za hitro obnovitev konice in zmanjšanje zastojev.
• Pametna regulacija temperature za dosledne spajkalne spoje na BGA in SMD komponentah.
• Kompaktna enota (144mm × 96mm × 90mm) in lahka zasnova (985g) za enostavno postavitev.
• Primerna za vzdrževanje mobilnih telefonov, predelavo PCB in natančne popravke.
• Trajna konstrukcija za ponavljajočo se profesionalno uporabo.

Tehnične podrobnosti

• Model: RF-S210 / RF-S310
• Velikost enote: 144MM × 96MM × 90MM
• Neto teža: 985G
• Certifikacija: Ni navedena
• Visoko skrbni kemikal: Ni
• je_prilagojeno: Ne
• Na voljo izbira: Da
• Zasnovano za: BGA, SMD, vzdrževanje mobilnih telefonov (popravilo)

Paket vključuje

• Enota spajkalne postaje (RF-S210 ali RF-S310)
• Napajalni kabel in standardni dodatki
• Osnovni set konic in uporabniški priročnik

Opozorila in nasveti

• Vroče površine in konice—uporabite zaščitno opremo in pustite, da se ohladijo pred rokovanjem.
• Delajte v dobro prezračevanem prostoru in upoštevajte ESD previdnostne ukrepe za občutljivo elektroniko.

Ta spajkalna postaja izboljšuje hitrost in doslednost popravila z zagotavljanjem hitrega ogrevanja in natančne stabilnosti temperature, kar zmanjšuje poškodbe komponent in predelave. Poenostavi vzdrževanje BGA in mobilnih plošč, kar ponuja zanesljivo delovanje za tehnike in hobiste.

Popolna za delavnice za popravilo mobilnih telefonov, elektronske tehnike in inženirje na mizi—podprta z zanesljivim delovanjem in 2-letno garancijo.

Ste pripravljeni nadgraditi svojo delovno mizo? Dodajte RF-S210 ali RF-S310 svojemu orodju, da pospešite predelavo, izboljšate kakovost spajkanja in se hitreje vrnete k produktivnemu delu.