Pad de silicon anti-alunecare pentru consolă Xpeng G9 încărcare wireless

Sku: 1005007735617124-White
Numele culorii
Preț obișnuit €33,51
Preț obișnuit -38% €53,62 Preț de vânzare €33,51

Padul Xpeng G9 Console Silicone Pad Anti Slip Wireless Charge este un pad flexibil, ușor, din silicon, conceput pentru a se potrivi în cabină a modelului Xpeng G9 2023-2024. Adaugă o suprafață netedă, anti-derapantă la consola centrală, permițând încărcarea wireless convenabilă pentru dispozitivele compatibile Qi.

Fabricat din gel de silice de înaltă calitate, acest pad rectangular se află în cutia cotieră, oferind o prindere anti-derapantă pentru telefoane, chei și alte obiecte mici, în timp ce oferă o suprafață de încărcare wireless pentru dispozitivele compatibile.

Designul său ușor și pliabil menține instalarea rapidă și depozitarea ușoară, fără a adăuga volum interiorului dumneavoastră. Padul este adaptat pentru modelele Xpeng G9 din 2023 până în 2024.

Beneficii & Sfaturi

  • Confort anti-derapant: Menține telefonul, cheile și cardurile în siguranță pe consolă, cu o suprafață de încărcare wireless pentru dispozitivele Qi.
  • Depozitare organizată în cotieră: Folosiți padul rectangular pentru a păstra obiectele mici ordonat la îndemână în cutia cotieră.
  • Practic și versatil pentru călătorii: Designul pliabil și ușor îl face ușor de mutat între mașini sau de depozitat când nu este folosit.

Specificații ale produsului

  • Modele de mașini compatibile: Xpeng G9 2023-2024
  • Material: Gel de silice (silicon)
  • Origine: China continentală
  • Formă produs: Dreptunghi
  • Caracteristici speciale: Ușor, Pliabil, Ușor, Anti-derapant
  • Tip: Depozitare în cutia cotieră
  • Include încărcare wireless: Da

Pachetul include

  • 1 x Xpeng G9 Console Silicone Pad Anti Slip Wireless Charge

Pe intercyprus.com din 2002 — de încredere pentru calitate și fiabilitate.


Vă rugăm să rețineți: Toate echipamentele electronice și mecanice, dispozitivele și mașinile vândute țărilor din UE sunt certificate CE și au o garanție de doi ani.