Colla Epossidica Rossa per Riparazione IC BGA SMD/SMT, 2x30ml con 10 Aghi
Colla in resina epossidica rossa, progettata per compiti di riparazione SMD/SMT e BGA esigenti. Questa colla epossidica aiuta i tecnici a gestire grandi componenti SMD e schede a doppio lato con fiducia, offrendo un legame controllato e visibile dove ne hai più bisogno. Ogni confezione include una cartuccia di colla epossidica rossa e un set di 10 aghi, che consentono un'applicazione accurata per evitare ponti e mantenere i componenti fermi durante il ripristino, il riflusso e la manutenzione. Il colore rosso brillante facilita il monitoraggio della posizione dell'adesivo e delle aree indurite, aiutandoti a lavorare rapidamente e con precisione su layout di schede complessi. Questo prodotto è certificato CE e proviene dalla Cina continentale.
Vantaggi e suggerimenti
- Distribuzione fine e controllata su grandi componenti SMD e pacchetti BGA utilizzando gli aghi inclusi per posizionare perle di epossidica esattamente dove necessario.
- Ideale per stabilizzare i componenti su schede a doppio lato durante il ripristino con aria calda, riducendo il rischio di movimento o disallineamento.
- Due opzioni di imballaggio offrono flessibilità per diverse scale di progetto: Tipo A offre una colla da 30ml/38g con 10 aghi, Tipo B include due colle da 30ml/38g con 10 aghi.
Specifiche del prodotto
- Colore: Rosso
- Peso: 38g
- Colla per: pasta SMD/SMT/IC/BGA
- Tipo: Colla in resina epossidica
- Certificazione: CE
- Origine: Cina continentale
La confezione include:
- La confezione Tipo A include: 1 x colla rossa da 30ml/38g, 10 aghi
- La confezione Tipo B include: 2 x colle rosse da 30ml/38g, 10 aghi
Supporto linguistico
Italiano
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