Pegamento de Resina Epóxica Roja para Reparación de IC BGA SMD/SMT, 2x30ml con 10 Agujas
Pegamento de Resina Epóxica Roja enfocado en la precisión, diseñado para tareas de reparación exigentes de SMD/SMT y BGA. Este pegamento epóxico ayuda a los técnicos a manejar componentes SMD grandes y placas de doble cara con confianza, ofreciendo un enlace controlado y visible donde más lo necesitas. Cada paquete incluye un cartucho de pegamento epóxico rojo y un conjunto de 10 agujas, lo que permite una aplicación cuidadosa para evitar puentes y mantener los componentes estables durante el retrabajo, el reflujo y el servicio. El color rojo brillante facilita el monitoreo de la colocación del adhesivo y las áreas curadas, ayudándote a trabajar de manera rápida y precisa en diseños de placas complejas. Este producto está certificado por la CE y proviene de China continental.
Beneficios y Consejos
- Dispensación fina y controlada en componentes SMD grandes y paquetes BGA utilizando las agujas incluidas para colocar perlas precisas de epóxido exactamente donde se necesita.
- Ideal para estabilizar componentes en placas de doble cara durante el retrabajo con aire caliente, reduciendo el riesgo de movimiento o desalineación.
- Dos opciones de empaque ofrecen flexibilidad para diferentes escalas de proyecto: El Tipo A ofrece un solo pegamento de 30ml/38g con 10 agujas, el Tipo B incluye dos pegamentos de 30ml/38g con 10 agujas.
Especificaciones del producto
- Color: Rojo
- Peso: 38g
- Pegamento para: Pasta SMD/SMT/IC/BGA
- Tipo: Pegamento de resina epóxica
- Certificación: CE
- Origen: China continental
El paquete incluye:
- El Paquete Tipo A Incluye: 1 x 30ml/38g Pegamento Rojo, 10 Agujas
- El Paquete Tipo B Incluye: 2 x 30ml/38g Pegamento Rojo, 10 Agujas
Soporte de idioma
Inglés
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