Edistynyt 3D-lämpökuvauskamera piirilevyjen korjaukseen ja tarkastukseen - Yhteensopiva Androidin ja PC:n kanssa, 256x192 resoluutio

**Ominaisuudet:**

256*192 HD IR -anturi:
Tunnistaa tarkasti korkean lämpötilan komponentit, paikantaa oikosulut ja poistaa monimutkaiset viat korkearesoluutioisella lämpökuvauksella.

Kaksoiskäyttö PC:lle & mobiililaitteille:
Yhteensopiva Windows-järjestelmien ja Android-laitteiden kanssa, varustettu taitettavalla jalustalla monipuoliseen käyttöön.

Intuitiivinen 3D-kuvaus:
Näytä piirilevyt 3D-tilassa pienten virta- ja lämpötilamuutosten havaitsemiseksi helposti, täydellinen emolevyn korjaukseen.

Sisältää makro-objektiivin:
30 mm makro-objektiivi suurentaa paikallisia yksityiskohtia, mahdollistaen 0,3 mm laitteiden tai nastojen selkeän erottelun.

Tehokas ohjelmisto:
Sisältää 5-värisen paletin, kuvan ja videon tallennuksen sekä sisäänrakennetut opastukset helppoon vikojen analysointiin aloittelijoille.

**Tekniset tiedot:**

- Infrapunaresoluutio: 256*192
- Päivitysnopeus: 25Hz
- Näkökenttä (FOV): 56°x42°
- Mittausetäisyys: 3cm-15cm
- Liitäntä: USB Type C
- Tulovirta: DC 5V
- Mittausalue: -20°C~+600°C (-5°F~+1122°F)
- Säilytyslämpötila: -20°C~60°C
- Käyttölämpötila: 0°C~50°C
- Kokonaispaino: 660g
- Tuotteen koko: 150mm x 150mm x 230mm

**Pakkauksen sisältö:**

- 1 x Lämpökuvausanalyysaattori
- 1 x Jalusta
- 1 x Englanninkielinen käyttöohje
- 1 x Type-C datakaapeli
- 1 x USB-kaapeli
- 1 x Laatikko
- 1 x Makro-objektiivi
- 1 x U-levy (PC-ohjelmiston ja Android-sovelluksen lataukseen)

**Huomautuksia:**

3D-kuvaus näkyy vain PC-ohjelmistossa.

Mekaaninen ohjauskalibrointilevy on asennettu tarkkojen mittausten varmistamiseksi, mikä saattaa aiheuttaa 1-3 sekunnin tauon joka 10. sekunti kalibroinnin aikana. Tämä on normaalia.

Android-sovellukset ladataan annettavan QR-koodin kautta.

Huomioithan: Kaikki EU-maihin myytävät elektroniset ja mekaaniset laitteet, laitteistot ja koneet ovat CE-hyväksyttyjä ja niillä on kahden vuoden takuu.