Avanceret 3D termisk billedkamera til PCB-reparation og inspektion - Kompatibel med Android & PC, 256x192 opløsning

**Funktioner:**

256*192 HD IR Sensor:
Identificer præcist højtemperaturkomponenter, find kortslutninger, og eliminér komplekse fejl med højdefinitions termisk billeddannelse.

Dobbelt anvendelse til PC & Mobil:
Kompatibel med Windows-systemer og Android-enheder, med et foldbart stativ til alsidig brug.

Intuitiv 3D-billeddannelse:
Se kredsløbskort i 3D-tilstand for nemt at opdage små strøm- og temperaturændringer, perfekt til hovedkortreparation.

Inkluderer Makrolinse:
30mm makrolinse forstørrer lokale detaljer, hvilket muliggør klar skelnen af 0,3mm enheder eller pins.

Kraftfuld Software:
Har en 5-farve palet, billed- og videooptagelse, og indbyggede tutorials til nem fejlanalyse med støtte til begyndere.

**Specifikationer:**

- Infrarød Opløsning: 256*192
- Opdateringshastighed: 25Hz
- Synsfelt (FOV): 56°x42°
- Måleafstand: 3cm-15cm
- Interface: USB Type C
- Indgangsspænding: DC 5V
- Måleområde: -20°C~+600°C (-5°F~+1122°F)
- Opbevaringstemperatur: -20°C~60°C
- Arbejdstemperatur: 0°C~50°C
- Samlet Vægt: 660g
- Produktstørrelse: 150mm x 150mm x 230mm

**Pakken Indeholder:**

- 1 x Termisk Billeddannelsesanalyse
- 1 x Beslag
- 1 x Engelsk Brugervejledning
- 1 x Type-C Datakabel
- 1 x USB-kabel
- 1 x Kasse
- 1 x Makrolinse
- 1 x U Disk (til PC-software og Android-applikationsdownload)

**Bemærkninger:**

3D-billeddannelse vises kun på PC-software.

En mekanisk kontrolkalibreringsplade er installeret for at sikre nøjagtige målinger, hvilket kan medføre en 1-3 sekunders pause hver 10. sekund under kalibrering. Dette er normalt.

For Android-applikationer, download via den medfølgende QR-kode.